功能描述

0~7

DIS RD

64

0~1

Y

-

CSTM

eFuse 读禁止配置区域

8~F

DIS WR

64

2~3

-

-

-

eFuse 写禁止配置区域

10~1F

CHIP ID

128

4~7

Y

-

AIC

芯片主编号

20~27

CHIP LOCK

64

8~9

Y

-

AIC

芯片规格锁定

28~2F

CALI

64

10~11

Y

-

AIC

模拟校准使用

30~37

BROM

64

12~13

Y

-

CSTM

BROM 参数配置区域

38~3F

SECURE

64

14~15

Y

-

CSTM

安全和调试功能开关

40~4F

ROTPK¹

128

16~19

Y

-

CSTM

安全，RSA 公钥的 Hash 值

50~5F

SSK²

128

20~23

Y

Y

CSTM

安全，连接到 CE，对称密钥

60~6F

HUK³

128

24~27

Y

Y

AIC

安全，连接到 CE，硬件唯一密钥

70~77

PSK0⁴

64

28~29

Y

Y

CSTM

安全，连接到 CE，合作伙伴密钥

78~7F

PSK1

64

30~31

Y

Y

CSTM

安全，连接到 CE，合作伙伴密钥

80~87

PSK2

64

32~33

Y

Y

CSTM

安全，连接到 CE，合作伙伴密钥

88~8F

PSK3

64

34~35

Y

Y

CSTM

安全，连接到 CE，合作伙伴密钥

90~9F

Reserved

128

36~39

-

-

AIC

不可用

A0~AF

SPI_ENC KEY

128

40~43

Y

Y

CSTM

安全，连接到 SPI_ENC，对称密钥

B0~B7

SPI_ENC NONCE

64

44~45

Y

Y

CSTM

安全，连接到 SPI_ENC，随机数

B8~BF

PNK⁵

64

46~47

Y

Y

AIC

安全，连接到 CE，型号唯一密钥

C0~FF

Reserved

512

48~63

-

-

CSTM

OEM 可自定义使用

31:24

THS_ENV_TEMP

THS 环境温度

-

23:12

THS1_ADC_VAL

THS ADC1 采样值

-

11:0

THS0_ADC_VAL

THS ADC0 采样值

-

31:20

-

-

-

19:16

CP_THS_ENV_TEMP

THS 环境温度

-

15:8

USB0_RES_VAL

USB0 电阻校准值

-

7:0

USB1_RES_VAL

USB1 电阻校准值

-

31:24

OSC24_OUT_TR

24MHz 振荡器校准值

配置到0x0A4 PLL_INOSC_OUT_TR24M

23:16

-

-

-

15:8

AVCC_BG_CTRL

AVCC BG 校准值

配置到0x020 LDO25_CFGBG_CTRL

7:4

-

-

-

3

THS_VAL_VALID

THS 烧写值有效

-

2

OSC24_OUT_VDLID

24MHz 振荡器校准值有效

-

1

USB_RES_VALID

USB 电阻校准值有效

-

0

AVCC_BG_VALID

AVCC BG 校准值有效

-

31:24

THS_ENV_TEMP

THS 环境温度

-

23:12

THS1_ADC_VAL

THS ADC1 采样值

-

11:0

THS0_ADC_VAL

THS ADC0 采样值

-

31:27

-

-

26:22

PLL_CINT_CFG

寄存器 PLL_CINT[6:2] 的值

21

PLL_CINT_EN

1: BROM 读取 PLL_CINT_CFG 的值，并且设置到 CMU 相关寄存器

20

SDMC_EXT_MUX_DIV

设置 SDMC 外部时钟选择

19:18

SDMC_SMP_PHASE

设置 SDMC 采样时钟的相位

17:16

SDMC_DRV_PHASE

设置 SDMC 驱动时钟的相位

15

CPU_HS_EN

1：BROM 使能 CPU 高速模式，CPU 216 MHz，AXI/ AHB 200 MHz

14

CHECKSUM_DIS

1：启动过程中 BROM 不检查固件的 Checksum

13

PLL_FRA0_DIS

1：BROM 不启用 PLL_FRA0

12

PLL_INT1_DIS

1：BROM 不启动 PLL_INT1，USB 不能使用

11

SPI_DMA_DIS

1：BROM 访问 SPI 存储时，不使用 DMA

10

MD5_VERI_DIS

1：BROM 不使用 MD5 进行固件的校验

9

SD/eMMC_DMA_DIS

1：BROM 访问 SD/eMMC 时，不使用 DMA

8

SKIP_SD_PHASE

1：BROM 在访问 PRIMARY、SECONDARY 存储前不访问 SD 卡。设置为 1 影响卡量产。

7:4

SECONDARY

指定 BROM 的次选启动设备

3:0

PRIMARY

指定 BROM 的首选启动设备

31:27

-

-

26:22

PLL_CINT_CFG

寄存器 PLL_CINT[6:2] 的值

21

PLL_CINT_EN

1: BROM 读取 PLL_CINT_CFG 的值，并且设置到 CMU 相关寄存器

20

SDMC_EXT_MUX_DIV

设置 SDMC 外部时钟选择

19:18

SDMC_SMP_PHASE

设置 SDMC 采样时钟的相位

17:16

SDMC_DRV_PHASE

设置 SDMC 驱动时钟的相位

15

CPU_HS_EN

1：BROM 使能 CPU 高速模式，CPU 216 MHz，AXI/ AHB 200 MHz

14

CHECKSUM_DIS

1：启动过程中 BROM 不检查固件的 Checksum

13

PLL_FRA0_DIS

1：BROM 不启用 PLL_FRA0

12

PLL_INT1_DIS

1：BROM 不启动 PLL_INT1，USB 不能使用

11

SPI_DMA_DIS

1：BROM 访问 SPI 存储时，不使用 DMA

10

MD5_VERI_DIS

1：BROM 不使用 MD5 进行固件的校验

9

SD/eMMC_DMA_DIS

1：BROM 访问 SD/eMMC 时，不使用 DMA

8

SKIP_SD_PHASE

1：BROM 在访问 PRIMARY、SECONDARY 存储前不访问 SD 卡。设置为 1 影响卡量产。

7:4

SECONDARY

指定 BROM 的次选启动设备

3:0

PRIMARY

指定 BROM 的首选启动设备

31:25

-

-

24

PBP_ENC_EN

BROM 读取使用，使能 PBP 程序加密功能。

23:20

-

-

19

SPI_ENC_EN

BROM 读取使用，使能 SPI 总线数据加密功能。

18

-

-

17

ENCRYPT_BOOT_EN

BROM 读取使用，使能固件加密启动功能。

16

SECURE_BOOT_EN

BROM 读取使用，使能安全启动功能。

15:1

-

-

0

JTAG_LOCK

逻辑组合后连接到 CPU 屏蔽 TDO，关闭 JTAG 调试功能，在安全方案中烧录为 1。