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烧录 SPI NAND

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准备镜像文件

  1. 在 SDK 根目录下，执行 scons menuconfig 进入配置界面。

  2. 勾选下列制作镜像参数：
    Application options  --->
    [*] Generate burner format image

  3. 编译完成后，在编译输出目录 (images)/burner 下找到烧录器使用到的镜像，例如 d13x_demo88-nand_page_2k_block_128k_v1.0.0.bin。

新建项目

  1. 在烧录器软件菜单栏中，选择 芯片 > 识别芯片型号。

  2. 在弹窗中，选择芯片类型后点击开始检测。

    烧录器具有自动识别芯片的功能，若识别失败，则手动选择芯片型号。

  3. 在烧录器软件菜单栏中，点击文件 > 新建项目。

    在弹出的芯片型号选择对话框中，根据检查到的芯片型号选择匹配的型号。

    burner_make_new_project1

    图 1. 新建项目

加载烧录数据

创建新项目后，在系统弹窗中点击加载数据…文件夹，并选择准备烧录的镜像文件。


burner_load_file

图 2. 加载烧录文件

项目设置

在项目设置页面，配置下列参数：
  1. 选择烧录区域。
  2. 选择烧录操作（自动）。
  3. 选择附加选项。

burner_project_setting1

图 3. 项目设置配置界面

NAND Flash 烧录设置

在项目设置页，点击按钮 NAND Flash 烧录选项，进行如下设置：


burner_project_nand_setting1

图 4. NAND Flash 烧录设置

项目运行（烧录操作）

点击自动单次即可开始烧录，右侧会显示烧录信息。烧录完成后，即可取下芯片焊接至对应平台进行上电验证。


burner_project_run1

图 5. 项目运行

分区烧录模式

分区烧录模式是一种针对 NAND Flash 存储器的烧录方式，允许将存储器划分为多个独立的区域，每个区域可以存储不同的数据。仅 NAND Flash 烧录设置有所不用，其它操作步骤不变。

  1. 打开 NAND Flash 烧录工具。

  2. 点击 NAND Flash 烧录选项，进入烧录选项设置界面。

  3. 在坏块处理方式选择框中，选择分区模式（含跳过坏块）。

  4. 点击图标选择输出目录 (images)/burner 中的 image_part_table.bin 文件后，即可导入分区表。

    在分区烧录模式下，需要导入分区表。分区表是一个描述存储器分区结构的文件，包含了每个分区的起始地址、大小和其他相关信息。


burner_project_import_part_table1

图 6. 导入分区表

坏块管理

本节澄清烧录工厂需要关注的 SDK 坏块管理策略及相关问题，仅针对 SPI NAND 烧录。对于 SPI NOR 烧录，控制器会完成坏块管理，因此不需要进行额外的坏块处理。
表 1. 坏块管理相关问题及说明
问题 详细说明
坏块标识策略 SDK 不使用 Spare area，其全部作为坏块管理用，使用 Spare area 的前两个字节做标识，不是 0xFF 0xFF 则表示为坏快，直接跳过。
坏块处理策略 直接跳过该块，无其他要特殊记录的资料信息。
ECC 算法 SDK 使用 FLASH 内部硬件 ECC， 因此没有额外的算法代码。
固定 BLOCK 要求 前四个 BLOCK 如果都是坏块，直接报出烧录失败，无其他特殊要求。
文件系统 根据客户需要会使用 FATFS 或者 littlefs。
Image file 最大容量要求 根据客户需要，不限制最大容量，但 SPI NAND 性价比比较高的是 128 MB 或者 256 MB 的，推论分区一般在 200M 以下。