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器件比较

3 Mar 2025
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项目

M6806SNES

M6806SPES

M6801SPCS

封装选项

QFN100

12 x 12x0.85 mm, 0.4 mm pitch

LQFP100

14 x 14 x 1.4 mm, 0.5 mm pitch

LQFP64

10 x 10 x 1.4 mm, 0.5 mm pitch

内核

E907, 552 MHz@1.2V

E907, 552 MHz@1.2V

E907, 552 MHz@1.2V

SRAM

1 MB

1 MB

512 KB

SiP NOR Flash

2 MB

2 MB

1 MB

USB

x1

x1

-

EMAC

x1

x1

-

SPI

x3, SPI1/2 支持 QSPI

x3, SPI1/2 支持 QSPI

x2, SPI2 支持 QSPI

UART

x8

x8

x5

I2C

x3

x3

x2

CAN

x2

x2

x1

PBUS

x1

x1

-

CORDIC

支持

支持

支持

HCL

支持

支持

支持

EPWM

x12

EPWM0/1/…/5 支持 HRPWM

x12

EPWM0/1/…/5 支持 HRPWM

x6

EPWM0/1/…/5 支持 HRPWM

CAP

x6

x6

x3

QEP

x10

x10

x5

QOUT

x2

x2

x1

ADC

x2, 复用 16 采样通道

x2, 复用 16 采样通道

x2, 复用 15 采样通道

CPM

x2

x2

x2

PWM

x4

x4

x4

SDFM

x4

x4

x2

TA_IF

x2

x2

x1

BIS_IF

x2

x2

x1

EDAT_IF

x2

x2

x1

GPIO

88

84

49