休眠唤醒
本芯片支持休眠唤醒。休眠时仅有小核 CPU 运行，主核 CPU
以及不必要的硬件模块都会掉电。
注： 休眠模式需外接 LDO1V8，用于 pad hold 功能供电；EN 管脚为 OD
类型，外部接上拉。
要进入休眠时，主核 CPU 发起休眠流程，在对所有相关模块执行完休眠准备后，主核 CPU 在 SRAM 空间中准备好唤醒代码，并且设置唤醒地址到 PRCM 唤醒。
休眠流程
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软件收到休眠事件，执行系统休眠流程。
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CPU 保存现场，配置 RTC backup 寄存器（自定义休眠唤醒 flag）。
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CPU 使能 psram pad hold。
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CPU 拉低 EN 断电。
唤醒流程
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外部按键拉低 Wakup 信号。
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RTC 配置 EN 寄存器为 1，拉高 EN 信号,系统上电。
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BROM 判断 RTC 休眠唤醒 flag 寄存器，进入唤醒流程。
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CPU 关闭 psram pad hold。
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CPU 恢复现场。
