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SPI NAND 移植

27 Nov 2024
Read time: 4 minute(s)

SPI NAND 移植工作需要 SoC 端 SPI 模块的驱动能力以及对 SPI NAND 模块的正确配置。

本节以 Fudan MicroFM25S01A 以及 ForeseeF35SQA002G 为例,详细说明 SPI NAND 器件的移植流程。SPI NAND 在 U-Boot 和 Kernel 中的实现逻辑类似,文件路径和内容基本一致,本文以 Kernel 中的移植为例。

  1. 配置 MIDDIDNAND_MEMORG 三个参数,具体配置信息以数据手册为准 。

  2. 配置 READ_FROM_CACHE 中的 dummy 长度

    一般情况下设为 1,部分情况下为 2,具体以数据手册为准。

注:

其他参数不配置或者配置不正确均不影响使用,但可能会对性能或者部分特殊操作产生影响,详细描述可查看 配置 xxx_spinand_table

准备文件

  1. source/linux-5.10/drivers/mtd/nand/spi 目录下创建带相应公司标识的文件,如 fmsh.cforesee.c。如果该公司的文件已经存在,则略过此步,直接添加新器件支持即可。

    一般情况下,同一个公司的 SPI NAND 的操作接口类似,创建一个文件可方便管理公司的接口配置。

  2. Makefile 中添加该文件的编译:
    spinand-objs := core.o fmsh.o foresee.o …
  3. bsp/peripheral/spinand/inc/spinand.h 中声明如下:
    extern const struct spinand_manufacturer foresee_spinand_manufacturer;
    

添加驱动索引

通过两级列表,设置内核支持的 SPI NAND 设备和驱动的关联。
  1. 检查 source/linux-5.10/drivers/mtd/nand/spi/core.c 中的 spinand_manufacturers 信息,查看新设备的厂商是否在列表之中:
    static const struct spinand_manufacturer *spinand_manufacturers[] = {
        &gigadevice_spinand_manufacturer,
        &macronix_spinand_manufacturer,
        &micron_spinand_manufacturer,
        &paragon_spinand_manufacturer,
        &toshiba_spinand_manufacturer,
        &winbond_spinand_manufacturer,
        &fmsh_spinand_manufacturer,
        &foresee_spinand_manufacturer,
    };
  2. 检查具体的设备厂商文件,具体的型号是否在列表之中,以 Fudan Micro 为例:
    static const struct spinand_info fmsh_spinand_table[] = {
        SPINAND_INFO("FM25S01A",
            SPINAND_ID(SPINAND_READID_METHOD_OPCODE_DUMMY, 0xE4),
            NAND_MEMORG(1, 2048, 64, 64, 1024, 20, 1, 1, 1),
            NAND_ECCREQ(1, 512),
            SPINAND_INFO_OP_VARIANTS(&read_cache_variants,
                            &write_cache_variants,
                            &update_cache_variants),
            SPINAND_HAS_QE_BIT,
            SPINAND_ECCINFO(&fm25s01_ooblayout,
                            fm25s01_ecc_get_status)),
    };

配置 MID 和 DID

spinand_manufacturer 数据结构为第一级索引,用来描述厂商的系列器件信息。SPI NAND 的接口和操作命令基本统一,一般无需特殊处理。驱动上为了更好的兼容性,预留了部分接口方便配置使用。
const struct spinand_manufacturer winbond_spinand_manufacturer = {
        .id = SPINAND_MFR_FMSH,             //厂家的 ID,即 MID
        .name = "FudanMicro",               //厂家名字标识
        .chips = fmsh_spinand_table,        //本驱动支持的器件
        .nchips = ARRAY_SIZE(fmsh_spinand_table), // 支持的器件的个数
        .ops = &fmsh_spinand_manuf_ops,      // 本公司的器件 私有操作接口
};

struct spinand_manufacturer_ops {
        int (*init)(struct spinand_device *spinand);  //初始化接口,如果没有特殊操作,可以为空
        void (*cleanup)(struct spinand_device *spinand); //清理接口,如果没有特殊操作,可以为空
};

FudanMicroForesee 未设置特殊的初始化接口,因此均预留为空。

  • Manufacture ID (MID):厂商的唯一标识, 一般在数据手册文档中搜 Manufacture ID 或者 MID 即可获得。

  • Device ID (DID):器件的唯一标识,一般在数据手册文档中搜 Device ID 或者 DID 即可获得。

#define SPINAND_MFR_FMSH                0xA1
#define SPINAND_MFR_FORESEE             0xCD

mid-did

1. MID 和 DID 搜索结果示例

配置 SPINAND_INFO

SPI NAND 的接口和操作命令基本统一,一般无需特殊处理。驱动上为了更好的兼容性,预留了部分接口方便配置使用,参数主要由 SPINAND_INFO 描述。

SPI_INFO 描述如下:
#define SPINAND_INFO(__model, __id, __memorg, __eccreq, __op_variants,      \
             __flags, ...)
{
    .model = __model,       // 对应器件型号,描述字符,不进行具体匹配
    .devid = __id,          // 对应器件 DID(DeviceID),是该器件的唯一标识
    .memorg = __memorg,     // 器件存储结构
    .eccreq = __eccreq,     // 请求ECC的参数
    .op_variants = __op_variants,   // 读写函数操作集合地址
    .flags = __flags,       // 功能标识
    __VA_ARGS__
}

xxx_spinand_table 数据结构为第二级索引,描述厂商的系列器件信息,是 SPI NAND 驱动的核心。关于 xxx_spinand_table 的详细说明,可查看 配置 xxx_spinand_table

static const struct spinand_info foresee_spinand_table[] = {
    SPINAND_INFO("F35SQA002G",
        SPINAND_ID(SPINAND_READID_METHOD_OPCODE_DUMMY, 0x72),
        NAND_MEMORG(1, 2048, 64, 64, 2048, 40, 1, 1, 1),
        NAND_ECCREQ(1, 528),
        SPINAND_INFO_OP_VARIANTS(&read_cache_variants,
                    &write_cache_variants,
                    &update_cache_variants),
        SPINAND_HAS_QE_BIT,
        SPINAND_ECCINFO(&f35sqa_ooblayout,
                    f35sqa_ecc_get_status)),
};

配置 NAND_MEMORG

芯片存储结构 memorg 通过 NAND_MEMORG 结构描述。一般情况下,器件数据手册会在开头描述 memorg 信息。NAND_MEMORG 的参数示例描述如下:
#define NAND_MEMORG(bpc, ps, os, ppe, epl, mbb, ppl, lpt, nt)
    {
            .bits_per_cell = (bpc),         // Cell 是 NAND 的最小单元,一般只能存储 1bit,少有其他值得
            .pagesize = (ps),               // 页大小,大部分的器件的页通过(N + Mbytes)的方式描述,N 为页大小,M 为 oob
            .oobsize = (os),                //界外大小,一般用于存放 ECC 校验数据或其它数据,和 pagesize  共同描述
            .pages_per_eraseblock = (ppe),  // 一个擦除块有多少个页
            .eraseblocks_per_lun = (epl),   //  一个 lun(die)有多少个擦除块,1Gb/(64 x 2048 x 8) = 1024
            .max_bad_eraseblocks_per_lun = (mbb), //器件出厂的最大坏块数,一般在数据手册中通过 bad blocks 查找到
            .planes_per_lun = (ppl),        //一般设置为 1,单 die
            .luns_per_target = (lpt),       //一般设置为 1
            .ntargets = (nt),               //一般设置为 1
    }
注: 关于详细的配置描述和示例,可查看配置 xxx_spinand_table