eFuse 与固件合并烧录
3 Mar 2025
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eFuse 和 量产固件分开可以放松对固件的管控,但需要进行两次烧录,同时 eFuse 的固件和量产固件必须要匹配才能生产,因此可以把 eFuse 和量产固件的烧录合并到同一个固件中进行,降低使用难度,但因为该固件包含了要烧录的 Key,需要对该固件进行保护
实现方法是通过在 eFuse 烧录完成后继续运行,烧录固件,需要配置 BootLoader 宏 AIC_SID_CONTINUE_BOOT_BURN_AFTER。
配置 Bootloader
- 进入 SDK
根目录:
cd <SDK_ROOT>
- 在 SDK
根目录中执行下列命令:
scons --apply-def=d12x_demo68-nor_baremetal_bootloader_defconfig
-
打开 BootLoader 的 menuconfig 菜单:
scons --menuconfig
-
在配置界面,勾选或确认已勾选下列参数:
AIC_USING_SID EFUSE_WRITE_SUPPORT AIC_SID_BURN_SPIENC_KEY_TEST AIC_SID_CONTINUE_BOOT_BURN_AFTER AIC_USING_SPIENC AICUPG_FIRMWARE_SECURITY
参数对应的配置界面如下:Board options ---> [*] Using Spienc [*] Enc qspi0 (0) set qspi0 tweak [*] Using Efuse/SID SID Parameter ---> [*] support efuse write (64) set efuse max word Bootloader options ---> [*] Upgrading ---> [*] Secure transfer firmware and burn
Drivers options ---> Drivers examples ---> [*] Enable SID burn spienc key command [*] Enable SID continue to boot after burning