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产品信息

3 Mar 2025
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表 1. 产品型号信息

型号

特性

封装

温度 (Tj)

D211BBV

64 MB DDR2

QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距

-20 至 +105°C

D211BBX

64 MB DDR2

QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距

-40 至 +125°C

D211BCV

128 MB DDR3

QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距

-20 至 +105°C

D211BCX

128 MB DDR3

QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距

-40 至+125°C

D211DBV

64 MB DDR2

QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距

-20 至+105°C

D211DBX

64 MB DDR2

QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距

-40 至 +125°C

D211DCV

128 MB DDR3

QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距

-20 至 +105°C

D211DCX

128 MB DDR3

QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距

-40 至 +125°C

D213ECV

128 MB DDR3

QFN128, 12.3 x 12.3 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105°C

D213ECX

128 MB DDR3

QFN128, 12.3 x 12.3 mm, 0.35 mm 间距

-40 至 +125°C
表 2. 产品规格对比

项目

D211BBV/ D211BBX

D211BCV/ D211BCX

D211DBV/ D211DBX

D211DCV/ D211DCX

D213ECV/ D213ECX

内核

 C906

600MHz@1.2V

 C906

600MHz@1.2V

 C906

600MHz@1.2V

安全

支持

支持

支持

RGB

x 1

x 1

x 1

LVDS

x 2

x 2

x 2

MIPI DSI

x 1

x 1

x 1

RTP

x 1

x 1

x 1

DVP

x 1

x 1

x 1

RTC

x 1

x 1

x 1

eMMC 4.41

x 1

x 1

x 1

SD 2.0

x 1

x 1

x 1

SDIO 2.0

x 1

x 1

x 1

AMIC

x 1

x 1

x 1

DMIC

x 2

x 2

x 2

I2S

x1

x 1

x 2

DSPK

x 2

x 2

x 2

SPI

x 2

x 2

x 2

QSPI

x 2

x 2

x 2

UART

x 8

x 8

x 8

I2C

x 4

x 4

x 4

CAN

x 2

x 2

x 2

CIR

x 1

x 1

x 1

EMAC-100M

x 1

x 2

x 2

GMAC-1000M

-

-

x 2

USB2.0

x 1

x 2

x 2

PWM

x 4 (8 ch)

x 4 (8 ch)

x 4 (8 ch)

EPWM

x 6 (12 ch)

x 6 (12 ch)

x 6 (12 ch)

CAP

x 3

x 3

x 3

QEP

x 2

x 2

x 2

ADC

x 2 (7 ch)

x 2 (7 ch)

x 2 (12 ch)