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产品信息

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表 1. 产品型号信息
型号 特性 封装 温度 (Tj)
D211BBV 64 MB DDR2 QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距 -20 至 +105°C
D211BBX 64 MB DDR2 QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距 -40 至 +125°C
D211BCV 128 MB DDR3 QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距 -20 至 +105°C
D211BCX 128 MB DDR3 QFN88, 10 x 10 mm, 0.4 mm 间距 -40 至+125°C
D211DBV 64 MB DDR2 QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距 -20 至+105°C
D211DBX 64 MB DDR2 QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距 -40 至 +125°C
D211DCV 128 MB DDR3 QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距 -20 至 +105°C
D211DCX 128 MB DDR3 QFN100, 12 x 12 mm, 0.4 mm 间距 -40 至 +125°C
D213ECV 128 MB DDR3 QFN128, 12.3 x 12.3 mm, 0.35 mm 间距 -20 至 +105°C
D213ECX 128 MB DDR3 QFN128, 12.3 x 12.3 mm, 0.35 mm 间距 -40 至 +125°C
表 2. 产品规格对比
项目

D211BBV/ D211BBX

D211BCV/ D211BCX

D211DBV/ D211DBX

D211DCV/ D211DCX

 D213ECV/ D213ECX
内核 C906

600MHz@1.2V

 C906

600MHz@1.2V

 C906

600MHz@1.2V
安全 支持 支持 支持
RGB x 1 x 1 x 1
LVDS x 2 x 2 x 2
MIPI DSI x 1 x 1 x 1
RTP x 1 x 1 x 1
DVP x 1 x 1 x 1
RTC x 1 x 1 x 1
eMMC 4.41 x 1 x 1 x 1
SD 2.0 x 1 x 1 x 1
SDIO 2.0 x 1 x 1 x 1
AMIC x 1 x 1 x 1
DMIC x 2 x 2 x 2
I2S x1 x 1 x 2
DSPK x 2 x 2 x 2
SPI x 2 x 2 x 2
QSPI x 2 x 2 x 2
UART x 8 x 8 x 8
I2C x 4 x 4 x 4
CAN x 2 x 2 x 2
CIR x 1 x 1 x 1
EMAC-100M x 1 x 2 x 2
GMAC-1000M - - x 2
USB2.0 x 1 x 2 x 2
PWM x 4 (8 ch) x 4 (8 ch) x 4 (8 ch)
EPWM x 6 (12 ch) x 6 (12 ch) x 6 (12 ch)
CAP x 3 x 3 x 3
QEP x 2 x 2 x 2
ADC x 2 (7 ch) x 2 (7 ch) x 2 (12 ch)