产品信息
型号 |
特性 |
封装 |
温度（Tj） |
|---|---|---|---|
D133BBS |
512 KB SRAM 8 MB PSRAM |
QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距 |
-40 至 +105℃ |
D133CBS |
1 MB SRAM 8 MB PSRAM |
QFN88, 10 x 10 x 0.85 mm, 0.4 mm 间距 |
-40 至 +105℃ |
D133CCS |
1 MB SRAM 16 MB PSRAM |
QFN88, 10 x 10 x 0.85 mm, 0.4 mm 间距 |
-40 至 +105℃ |
D133EBS |
1 MB SRAM 8 MB PSRAM |
QFN100, 12 x 12 x 0.85 mm, 0.4 mm 间距 |
-40 至 +105℃ |
D133ECS |
1 MB SRAM 16 MB PSRAM |
QFN100, 12 x 12 x 0.85 mm, 0.4 mm 间距 |
-40 至 +105℃ |
项目 |
D133BBS |
D133CBS D133CCS |
D133EBS D133ECS |
|---|---|---|---|
内核 |
E907 480MHz@1.1 V |
E907 480MHz@1.1 V |
E907 480MHz@1.1 V |
安全 |
支持 |
支持 |
支持 |
时钟 |
内置 OSC |
外置晶体 |
外置晶体 |
RGB |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
LVDS |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
MIPI DSI |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
RTP |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
DVP |
- |
x 1 |
x 1 |
RTC |
- |
x 1 |
x 1 |
SD3.01 |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
eMMC 4.41/ SDIO 3.0 |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
DMIC |
x 2 |
x 2 |
x 2 |
I2S |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
DSPK |
x 2 |
x 2 |
x 2 |
QSPI |
x 3 |
x 3 |
x 3 |
SPI |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
UART |
x 8 |
x 8 |
x 8 |
I2C |
x 3 |
x 3 |
x 3 |
CAN |
- |
x 1 |
x 2 |
CIR |
x 1 |
x 1 |
x 1 |
EMAC-100M |
- |
x 1 |
x 1 |
USB2.0 |
- |
x 1 |
x 1 |
PWM |
x 4 (8 ch) |
x 4 (8 ch) |
x 4 (8 ch) |
EPWM |
x 12 (24 ch) |
x 12 (24 ch) |
x 12 (24 ch) |
CAP |
x 6 |
x 6 |
x 6 |
ADC |
x2 (10 ch) |
x2 (10 ch) |
x2 (12 ch) |