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产品信息

3 Mar 2025
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1. 产品型号信息

型号

特性

封装

温度(Tj)

D121BCV

16 MB PSRAM,无 CAN

QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105℃

D121BBV

8 MB PSRAM,无 CAN

QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105℃

D121BAV

4 MB PSRAM,无 CAN

QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105℃

D123BCV

16 MB PSRAM,带 CAN

QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105℃

D123BBV

8 MB PSRAM,带 CAN

QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105℃

D123BAV

4 MB PSRAM,带 CAN

QFN68, 7 x 7 x 0.85 mm, 0.35 mm 间距

-20 至 +105℃

2. 产品规格对比

项目

D121BCV

D121BBV

D121BAV

D123BCV

D123BBV

D123BAV

内核

E907

400MHz@1.1V

E907

400MHz@1.1V

E907

400MHz@1.1V

E907

400MHz@1.1V

E907

400MHz@1.1V

E907

400MHz@1.1V

内存

32 KB SRAM

16 MB PSRAM

32 KB SRAM

8 MB PSRAM

32 KB SRAM

4 MB PSRAM

32 KB SRAM

16 MB PSRAM

32 KB SRAM

8 MB PSRAM

32 KB SRAM

4 MB PSRAM

安全

支持

支持

支持

支持

支持

支持

时钟

内置 OSC

内置 OSC

内置 OSC

外置晶体

外置晶体

外置晶体

RGB

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

RTP

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

SD 2.0

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

eMMC 4.41/ SDIO 2.0

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

DSPK

x 2

x 2

x 2

x 2

x 2

x 2

SPI

x 2

x 2

x 2

x 2

x 2

x 2

UART

x 4

x 4

x 4

x 4

x 4

x 4

I2C

x 2

x 2

x 2

x 2

x 2

x 2

CAN

-

-

-

x 2

x 2

x 2

CIR

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

x 1

PWM

x 2 (4 ch)

x 2 (4 ch)

x 2 (4 ch)

x 2 (4 ch)

x 2 (4 ch)

x 2 (4 ch)

ADC

x 1 (6 ch)

x 1 (6 ch)

x 1 (6 ch)

x 1 (4 ch)

x 1 (4 ch)

x 1 (4 ch)