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设计自查

10 Apr 2024
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表 1. POWER 设计 Checklist
序号 事项 确认（PASS/NO PASS） 备注
1 若产品对功耗敏感，建议采用外置 DCDC 供电。 - -
2 采用内部 LDO 供电，layout 需要注意 GND 焊盘散热问题 - -
3 使用 DCDC 给 VDD11_SYS 供电，FB 反馈点尽量从主控滤波电容端选取，防止电源走线过长有较大压降，导致系统工作不稳定 - -
表 2. 显示接口设计 Checklist
序号 事项 确认（PASS/NO PASS） 备注
1 若使用 RGB666 或 RGB565，FPC 接口数据低位需接 GND - -
2 RGB888/ RGB666/ RGB565 支持整组互换 - -
3 只有 RGB888 支持高低位顺序互换，RGB 三组都要同时换 - -
表 3. Speaker 设计 Checklist
序号 事项 确认（PASS/NO PASS） 备注
1 DSPK 为数字逻辑信号，需要外接 RC (R = 100, C = 470 nF) 滤波转换成模拟信号，才能给到音频功放芯片 - -
表 4. 串行通信接口设计 Checklist
序号 事项 确认（PASS/NO PASS） 备注
1 I2C 信号是 OD 输出，需外接上拉电阻，根据负载不同，对接 sensor 建议选择 2k，其余选择 4.7k。 - -
2 I2C 同一路信号挂多个设备时，地址不能重复。 - -
表 5. 特殊 GPIO 设计 Checklist
序号 事项 确认（PASS/NO PASS） 备注
1 如需进入升级模式，可在 UBOOT 或 bootloader 配置任意 IO 为下拉检测或上拉检测，默认使用 PA0 下拉检测，建议预留按键或跳线。 - -