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设计自查

3 Mar 2025
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1. POWER 设计 Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

若产品对功耗敏感,建议采用外置 DCDC 供电。

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2

采用内部 LDO 供电,layout 需要注意 GND 焊盘散热问题

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3

使用 DCDC 给 VDD11_SYS 供电,FB 反馈点尽量从主控滤波电容端选取,防止电源走线过长有较大压降,导致系统工作不稳定

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2. 显示接口设计 Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

若使用 RGB666 或 RGB565,FPC 接口数据低位需接 GND

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2

RGB888/ RGB666/ RGB565 支持整组互换

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3

只有 RGB888 支持高低位顺序互换,RGB 三组都要同时换

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3. Speaker 设计 Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

DSPK 为数字逻辑信号,需要外接 RC (R = 100, C = 470 nF) 滤波转换成模拟信号,才能给到音频功放芯片

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4. 串行通信接口设计 Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

I2C 信号是 OD 输出,需外接上拉电阻,根据负载不同,对接 sensor 建议选择 2k,其余选择 4.7k。

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2

I2C 同一路信号挂多个设备时,地址不能重复。

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5. 特殊 GPIO 设计 Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

如需进入升级模式,可在 UBOOT 或 bootloader 配置任意 IO 为下拉检测或上拉检测,默认使用 PA0 下拉检测,建议预留按键或跳线。

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