量产
本节介绍了不同量产方式的操作步骤。
USB 烧录
直接使用编译生成的 img 文件进行量产烧录即可。
SD 卡量产
标准方式
编译生成下列文件后,将其复制到 SD 卡 FAT32 文件系统的根目录中,等待平台重新上电即可进入烧录:
-
bootcfg.txt
- 打包后的 img 文件,例如 d211_demo88_nand_page_2k_block_128k_v1.0.0.img
重要:
在修改 bootcfg.txt 文件后,确保使用 UNIX 格式的换行符,而非 DOS 格式的换行符,即 ‘\n’ 换行,而非 ‘\r\n’ 换行。
eFuse 与固件合并烧录
将 eFuse 和量产固件分开可以放松对固件的管控,但需要进行两次烧录,同时 eFuse 的固件和量产固件必须要匹配才能生产。为了降低使用难度,可以把 eFuse 和量产固件的烧录合并到同一个固件中进行,但因为该固件包含了要烧录的 Key,需要对该固件进行保护。
实现方法是通过在 eFuse 烧录完成后继续运行,烧录固件,需要配置 U-Boot 宏 ARTINCHIP_SID_CONTINUE_BOOT_BURN_AFTER。
- 进入 SDK
根目录:
cd <SDK_ROOT>
- 在 SDK
根目录中执行下列命令:
make uboot-menuconfig -
打开 U-Boot 的 menuconfig 菜单:
make uboot-menuconfig -
在配置界面,勾选或确认已勾选下列参数:
ARTINCHIP_SID ARTINCHIP_SID_BURN_SPIENC_KEY_CMD ARTINCHIP_SID_CONTINUE_BOOT_BURN_AFTER ARTINCHIP_SPIENC AICUPG_FIRMWARE_SECURITY SPL_DRIVERS_MISC参数对应的配置界面如下:
SPL / TPL ---> [*] Support misc drivers Device Drivers ---> [*] Secure transfer firmware and burn Multifunction device drivers ---> [*] ArtInChip SPI Memory Encryption support [*] ArtInChip SID(eFuse) support [*] Enable SID(eFuse) burn spienc key command [*] Enable SID(eFuse) continue to boot after burning
