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量产

本节介绍了不同量产方式的操作步骤。

USB 烧录

直接使用编译生成的 img 文件进行量产烧录即可。

SD 卡量产

标准方式

编译生成下列文件后,将其复制到 SD 卡 FAT32 文件系统的根目录中,等待平台重新上电即可进入烧录:

  • bootcfg.txt

  • 打包后的 img 文件,例如 d211_demo88_nand_page_2k_block_128k_v1.0.0.img
重要:

在修改 bootcfg.txt 文件后,确保使用 UNIX 格式的换行符,而非 DOS 格式的换行符,即 ‘\n’ 换行,而非 ‘\r\n’ 换行。

eFuse 与固件合并烧录

将 eFuse 和量产固件分开可以放松对固件的管控,但需要进行两次烧录,同时 eFuse 的固件和量产固件必须要匹配才能生产。为了降低使用难度,可以把 eFuse 和量产固件的烧录合并到同一个固件中进行,但因为该固件包含了要烧录的 Key,需要对该固件进行保护。

实现方法是通过在 eFuse 烧录完成后继续运行,烧录固件,需要配置 U-Boot 宏 ARTINCHIP_SID_CONTINUE_BOOT_BURN_AFTER

  1. 进入 SDK 根目录:
    cd <SDK_ROOT>
  2. 在 SDK 根目录中执行下列命令:
    make uboot-menuconfig
  3. 打开 U-Boot 的 menuconfig 菜单:
    make uboot-menuconfig
  4. 在配置界面,勾选或确认已勾选下列参数:
    ARTINCHIP_SID
    ARTINCHIP_SID_BURN_SPIENC_KEY_CMD
    ARTINCHIP_SID_CONTINUE_BOOT_BURN_AFTER
    
    ARTINCHIP_SPIENC
    AICUPG_FIRMWARE_SECURITY
    SPL_DRIVERS_MISC

    参数对应的配置界面如下:

    SPL / TPL  --->
        [*] Support misc drivers
    
    Device Drivers  --->
        [*]   Secure transfer firmware and burn
        Multifunction device drivers  --->
            [*] ArtInChip SPI Memory Encryption support
            [*] ArtInChip SID(eFuse) support
            [*]   Enable SID(eFuse) burn spienc key command
            [*]   Enable SID(eFuse) continue to boot after burning